最近芯片半导体板块有点后来居上，比如以芯片ETF来看，最近涨幅都快40%了，而且在市场下跌的时候，它开始表现出抗跌。

　　机构称，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。

　　大的政策支撑的逻辑是国产自主可控，目前老美对科技打压并未停止，而且不排除大选落地之后，会进一步加砝码。

　　这里的砝码有两块：一个是老美限制进一步加强，另个一就是应对限制我们进一步刺激，到底会出啥，到时候再去看。

　　美国半导体行业协会(SIA)宣布，利来国际app2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较2023年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。

　　行业周期复苏早在去年就开启了，美股AI走出了一行情，国内虽然也有跟随，但芯片表现明显不强。

　　至于行业周期其实定价权并不在我们，所以周期复苏很多企业也难以享受红利，除非技术上得到了重大突破。

　　比如2020年的芯片，当时市场走强，两市放量，芯片方向的情绪配合很强，当时正好是科创板的到来。

　　虽然我们说科创板，但很多人当时的理解其实还是芯片，毕竟那个时候打的就是科技芯片站。

　　今天盘面指数反抽的时候，芯片表现很强，只不过最终指数没配合，好的一面是目前市场量能充裕。

　　此外芯片半导体与经济之间的关系，原本可能没啥关系，但从情绪炒作方向来看，或许呈现负相关，越是经济不景气，越容易星辰大海对科技抱有希望。

　　通常意义上，我们把半导体产业链分三层，最下游是终端产业链，实际上是半导体芯片产业对应的下游客户，比如PC，通信，工控，汽车，航天航空，消费电子等等。

　　IP可以说是芯片中的核心，目前全球主要的玩家，几乎集中在老美那，比如我们很熟悉的ARM和Imagination，就拿走了很大的市场蛋糕，国内IP玩家是寒武纪。

　　EDA全球老大是新思科技（Synopsys），拿走了32%以上的市场份额。

　　有了软件这个强大工具之后，再基于IP这个核心，就可以进行IC设计了，IC就是集成电路。

　　主要包括底片、光刻、离子注入、蚀刻、薄膜沉积等等。这里的核心在于光刻机和光刻胶。

　　至于封测封装国内技术还是领先，不少企业还做了出口，这块我们具备一定优势。利来国际app