12月6日晚间，生益电子（688183.SH）公告，公司决定投资约14亿元人民币用于智能算力中心高多层高密互连电路板项目。该项目将分两阶段实施，总建设期为6年，第一阶段预计2025年试生产，第二阶段预计2027年试生产。项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制线路板。

　　公司称，本项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，符合公司聚焦高端印制线路板和持续提升技术创新能力的定位，能进一步扩大公司的高端产品产能，进一步提升公司在智能算力领域的技术创新能力，满足新兴领域对高端印制电路板的中长期需求，具有良好的市场发展前景。本项目的实施将进一步扩大公司经营规模，完善专业化生产线，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。

　　生益电子专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。

　　公司24年前三季实现营收31.79亿元，同比+32.97%；实现归母净利润1.87亿元，同比扭亏；实现扣非归母净利润1.78亿元，同比扭亏。

　　据中银证券，PCB市场稳步发展，利来国际平台AI/HPC是重要驱动力。根据Prismark预估，AI/HPC服务器PCB于2023至2028年出货金额复合成长率为32.5%，其中，18+层板PCB成长率为13.6%。1）交换机：生益电子积极应对行业产品升级需求，早期投入研发的800G高速交换机相关产品已经陆续取得批量订单。生益电子在努力提升市占率的同时，积极配合客户进行下一代产品的开发；2）服务器：2024年前三季度，生益电子多个客户的AI产品项目已经成功实现批量，未来新一代的产品项目在持续合作开发中，生益电子服务器产品营收规模同比实现较大增长，服务器产品占比42.45%，同比提升20.87个百分点。

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