消息称亚马逊第二代自研 AI 模型训练芯片 Trainium2 有望下月广泛可用

　　该芯片于去年末发布，宣称较初代 Trainium 训练速度提升多达 4 倍，能效提升多达 2 倍。

　　据路透社看到的草案，日本政府计划提出一个耗资 10 万亿日元（IT之家备注：当前约 4709.1 亿元人民币）的计划，在“数年”时间里通过补贴和其他财政援助来提振其芯片产业。

　　博主 @数码闲聊站 今日发文透露，称 OPPO 一直在做小芯片，SUPERVOOC S 电源管理芯片、Display P2 屏幕芯片，接下来马上会有一颗新芯片落地，这颗芯片更侧重于日常网络体验。

　　康宁主要以生产智能手机玻璃而闻名，在半导体行业却鲜为人知。然而，该公司在先进芯片制造工艺中的贡献却不容忽视。近期，康宁公司与美国商务部达成初步协议，将获得 3200 万美元（IT之家备注：当前约 2.3 亿元人民币）的《芯片和科学法案》拨款。

　　苹果 M4 Ultra 芯片 GeekBench 多核跑分预估破 4 万：比 M4 Max 快 50%、比 AMD 锐龙 9 9950X 快 94.7%

　　在 YouTube 频道 Max Tech 最新一期视频中，主播 Vadim Yuryev 基于 M4 Max 芯片的跑分成绩，预估苹果 M4 Ultra 芯片的 GeekBench 6 多核成绩超过 4 万分。

　　日本政府机构 NEDO 正式委托 Tenstorrent 培训多达 200 名芯片工程师

　　Tenstorrent 与合作方 LSTC 计划通过三个层次的课程计划为日本补充尖端 SoC 设计人才，在美培训属于高级课程。

　　Apple Intelligence 服务器要脱胎换骨，苹果正酝酿 M4 系列芯片升级

　　《日经亚洲》本周三报告称，苹果公司正和富士康展开洽谈，希望明年升级其云计算机，采用新一代 M4 芯片，以提升处理 Apple Intelligence 请求的能力。

　　2024 全球汽车芯片创新大会 12 月 5 至 6 日在江苏无锡举行

　　由中国汽车工业协会、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司联合主办的 2024 全球汽车芯片创新大会将于 12 月 5 日至 6 日在无锡召开。

　　Exynos 2500 芯片遇挑战，消息称三星 3nm 工艺良率低于 20%

　　韩媒 NewsWay 今天（11 月 6 日）发布博文，报道称三星代工的 3nm 工艺良率低于 20%，并认为三星高层不会批准在此良率情况下量产 Exynos 2500 芯片。

　　成长势头正猛的 OpenAI 是 ChatGPT 背后的公司，利来国际平台其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造。

　　此前有消息称，苹果自 2023 年以来一直在开发 M5 芯片，与 A19 Pro 芯片同时进行。现据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）最新报道，他预计苹果可能会在 2025 年底发布 M5 芯片，甚至有可能在同一时间发布新款 iPad Pro 系列。

　　英特尔近期因晶圆代工业务巨额亏损而陷入财务困境。多份报道称，英特尔正考虑将制造业务拆分为独立实体，类似于 AMD 曾将 GlobalFoundries 分拆的做法。然而，英特尔前 CEO 克雷格・巴雷特在《财富》杂志撰文指出，此举将损害英特尔并削弱美国在半导体领导地位方面的目标。

　　中核集团成功量产国际首款 X/γ 核辐射剂量探测芯片，能够快速集成于手机、平板等智能装备

　　芯片采用了标准化接口设计，可作为通用辐射传感器器件，适用于回流焊，能够快速集成于手机、平板等各类智能装备，用于开发具有辐射探测功能的智能终端产品。

　　广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案 （2024—2030 年）》，其中提到，推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备更新升级。

　　消息称 Marvell 通知客户明年 1 月起全产品线普涨：因 AI 需求激增

　　Marvell 表示此番涨价的背景是该公司持续加大研发和产能投资力度，需求更多收入支持。

　　消息称快手 AI 芯片业务独立运营，凌川科技与多家互联网大厂达成合作或正在测试

　　消息称目前快手内部已经没有芯片项目团队，全部团队转入凌川科技，团队规模已从最初的 30 余人发展至 100 余人，正在进行 VPU 方面的融资工作。

　　东风汽车已完成 3 款车规级芯片流片：1 款高边驱动芯片开始整车量产搭载

　　其中一款高端 MCU 芯片和一款 H 桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。

　　人工智能芯片的需求正呈现蓬勃增长之势。然而，对于半导体设备制造商而言，这一需求增长并不总能转化为显著利润。

　　10 月 17 日，市场监管总局在京组织召开国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”交流推进会。会上，首批国产汽车芯片认证审查企业名单正式发布，标志着我国汽车芯片质量认证进入新的阶段。同时，汽车芯片认证审查技术体系 1.0 版正式发布，是我国在汽车芯片领域构建自主质量标准体系的首个权威性成果，不仅填补了国内汽车芯片质量认证体系的空白，也为未来产业链的高效协作和创新发展奠定了坚实基础。

　　微软首个自研 64 位 Arm CPU Cobalt 100 商用：虚拟机性价比提升 50%，CPU 性能提高至 1.4 倍

　　微软公司昨日（10 月 16 日）发布博文，宣布正式上线推出基于 Azure Cobalt 100 自研 Arm 芯片的虚拟机，官方称其是云基础设施建设的重要里程碑。