本届展会聚焦新能源汽车、智能汽车、物联网、无线通讯等前沿领域及热门话题，致力于打造全球电子科技全产业链的国际级交流平台。

　　作为新能源测试及汽车电子检测技术产业化践行者，精测电子300567）携汽车电子自动化组装/测试解决方案、新能源汽车智能座舱解决方案、新能源汽车三电测试解决方案及车规级芯片封测晶圆检测解决方案惊艳亮相本次展会，与行业伙伴共探新能源测试及汽车电子检测领域技术革新，全方位展现精测电子在智能检测领域的硬核实力。

　　当前，全球新能源及汽车电子产业正处于加速转型期，更智能、更高效、更安全的产业进化方向愈发明确。随着汽车电动化、网联化、利来国际智能化趋势持续深化，对汽车车身域、座舱域、底盘域、动力域及自动驾驶域提出了更为严苛的性能要求。从新能源汽车的三电核心部件的性能检测，到汽车电子智能网联和自动驾驶的场景仿真测试，都需要高精度、高灵敏、自动化和智能化的检测技术与测试设备，实现更为高效的工艺控制和良率管理。

　　精测电子坚持以自主创新为核心，以产学研合作为两翼，通过全栈自研的软硬一体“光机电算软”核心技术平台，战略协同布局新能源全制程智能检测及智能制造领域，并自主创新智能汽车多场景解决方案，依托精密检测技术和主动良率管理，赋能新能源测试及汽车电子检测领域智能制造转型升级。

　　搭配精测电子自主研发的检测设备，采用FMS柔性设计、模块化组装站及标准测试治具等。整体方案设计柔性度高，能够适应各种复杂工况和不确定环境，同时兼容多种产品，满足客户的个性化需求。

　　覆盖主流车载显示屏（多联屏、曲面屏、Mini-LED等）、HUD（抬头显示）、智能车灯等关键部件，能够满足智能座舱显示及照明系统在高精度、高一致性、多功能检测方面的需求，为智能座舱的显示及照明系统提供可靠质量及良率保障。

　　通过模拟极端环境和复杂工况，确保新能源汽车整车电气的稳定性和可靠性。目前已经开发出多个系列成熟产品，可以满足新能源汽车动力电池系统的OBC/DCDC/PDU/BMS测试需求。

　　精测电子车规级芯片封测晶圆检测解决方案，主要面向汽车电子图形传感芯片、功

　　采用明暗场照明和高分辨率成像系统，并自研专业的缺陷检测算法和大数据处理技术，利来国际可对晶圆表面微小缺陷实现全自动化、高精度检测。

　　本次2025慕尼黑上海电子展，精测电子带来的新能源测试及汽车电子四大解决方案，凭借高精度、高灵敏、自动化、智能化显著优势，引发行业广泛关注。不仅彰显了精测电子在智能检测领域的技术创新能力，更基于检测与生产一体协同以及自动化与智能化深度融合，帮助行业客户实现从研发到量产的全流程质量控制和主动良率管理，为行业客户创造更高价值。

　　超越检测，实现主动良率管理。未来，精测电子将持续以技术创新为驱动，以客户需求为导向，与产业链上下游伙伴协同并进，共同构建自主创新智能检测生态体系，共同推动新能源测试及汽车电子行业高质量发展。