按照专业的机构的划分，芯片制造可以分为三大环节，分别是设计、制造、封测。

　　以前的芯片企业，其实是不分的，比如英特尔，一家企业搞定设计、制造、封测三个环节，这样的企业称之为IDM企业。

　　但后来，行业分工越来越强了，大家就只专注于某一项了，苹果、利来国际华为、高通等，只专注于设计芯片。

　　而像台积电、中芯国际等则只专注于制造芯片。利来国际另外像日月光、长电、天水华天等，只专注于封测芯片，不参与设计、制造。

　　这样分工的好处很明显，大家更为专注，全球一体化，分工合作，技术进步也非常快。

　　但另外有一个坏处，那就是产业链是全球化的，像美国就从中干预，用行政的力量来切断供应链，导致全球的芯片产业，都产生了大危机，大影响。

　　在这样的背景之下，中国开始全面发展，在设计、制造、封测上都进行努力，想要一个国家，搞定全套产业链，免得受美国干预的影响。

　　那么问题来了，目前在设计、制造、封测这三大环节中，我们都发展的怎么样了？

　　先说设计这一块，这个应该是我们的强项了，目前进入3nm这个是肯定的。大家想一想4年前，华为就已经拥有了5nm的芯片，如今4年过去了，3nm不是顺理成章的么？

　　更何况前段时间还曝光了其它企业的3nm芯片，比如小米的Soc等，所以设计这一块，我们是顶尖的，同时也是基本自主可控的。

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