耐热电路板，能够在高温环境中保持其完整性与性能。与普通电路板不同，它可承受高温而不发生翘曲、分层或失效，凭借先进材料与创新设计，利来国际平台确保电子设备在恶劣热环境下可靠运行，在捷配PCB计价页选用高耐热材料便是王道。

　　材料选择：基础材料是关键。普通 FR - 4 板超 130°C 即可能降解，而高温 FR - 4 与聚酰亚胺等先进材料能耐受高达 260°C 甚至更高温度。

　　热管理设计：采用热过孔、铜块及优化元件布局等设计，有效散热。例如热过孔可将热量在板层间传导，铜块增加散热面积。

　　特殊层压板：如绝缘金属基板（IMS）中的高导热层压板，使热量快速均匀分布。

　　●高温元件选择：温度额定值：确保元件最高工作温度高于应用预期，利来国际平台留安全余量。

　　●布局优化散热：热释放：对需焊接大铜区的元件采用热释放连接，兼顾焊接与散热。

　　优势：高温环境下保持稳定，降低热故障风险。使元件在最佳温度范围工作，确保高性能。更好抵抗热应力与降解，延长电子设备寿命。

　　支持更紧凑设计与更高功率密度，拓展产品开发可能性。虽初始成本高，但减少故障与延长寿命，降低长期成本。

　　耐热电路板在多行业应用广泛，利来国际平台设计时综合考虑多方面因素，可充分发挥其优势，为电子设备在高温环境下稳定运行提供有力保障，助力电子行业发展。更多与PCB耐热相关信息，查看捷配PCB官网。