热分析在贴片加工中犹如指南针，为设计人员指引方向。它能助力确定 PCB 线路板上部件的电气性能，判断元件或线路板是否会因高温而 “罢工”。简单的热分析仅计算线路板的平均温度，利来国际下载而复杂的热分析则需为包含多个线路板的电子设备构建瞬态模型。热分析的精准度恰似大厦之基石，最终取决于线路板设计人员所提供元件功耗数据的准确性。

　　在众多应用场景中，重量与物理尺寸举足轻重。倘若元件的实际功耗微小，可能致使设计的安全系数如气球般膨胀，使线路板设计依据与实际不符或过于保守的元件功耗值开展热分析。反之，热安全系数若设计过低，元件实际运行温度将远超分析人员预估，此问题通常需借助加装散热装置或风扇为线路板降温来化解。然而，这些外接附件仿若沉重的包袱，不仅增加成本，还会延长研发周期，且风扇的加入会给可靠性埋下不稳定的隐患。因此，线路板多倾向于采用主动式冷却方式，如自然对流、传导及辐射散热，而非被动式冷却。

　　线路板简化建模前，需如侦探般剖析线路板中的主要发热器件，MOS 管和集成电路块首当其冲。这些元件工作时，会将大部分损耗功率转化为热量，建模时自然成为重点考量对象。此外，线路板基板上作为导线涂敷的铜箔亦不可小觑。它在设计中身兼二职，既是导电的能手，又是热量传导的先锋，其热导率和传热面积不容轻视。PCB 线路板由环氧树脂基板和铜箔构成，环氧树脂基板厚度达 4mm，铜箔厚度虽仅 0.1mm，但铜的导热率高达 400W/(m℃)，环氧树脂却仅为 0.276W/(m℃)。尽管铜箔轻薄纤细，却能对热量产生强大的引导之力，故而在建模过程中绝不可将其忽视。利来国际下载