金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，利来国际app庆鼎精密电子（淮安）有限公司申请一项名为“电路板的制作方法以及电路板”的专利，公开号CN 118945975 A，申请日期为2023年5月。

　　专利摘要显示，一种电路板的制作方法，包括：提供第一基板，在第一基板的表面粘贴第一散热片；将电子元件粘贴在第一散热片背离第一基板的表面；提供第二基板，在第二基板的表面粘结第二散热片，第一散热片以及第二散热片的材质均为氧化石墨烯；提供具有第一通孔的第一胶层以及具有第二通孔的第二胶层；提供具有第三通孔的中间线路基板；按照第一基板、第一胶层、利来国际app中间线路基板、第二胶层以及第二基板的顺序压合；在第一基板上形成第一开槽以露出第一散热片的表面，在第二基板上形成第二开槽以露出第二散热片的表面；形成导电孔，导电孔连接第二基板以及电子元件。本申请还提供一种电路板。