为了帮大家更快更好地理解，可以借用上学那会学的包含和被包含的关系来一句话说清两者的区别，那就是“

　　接下来，进行比较详细的科普，来好好聊聊两者的区别，算是一个硬核的基础知识，记得用心看哈~

　　其是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。包括以硅（Si）、锗（Ge）等元素半导体（也是第一代半导体材料），和以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化镓等化合物半导体材料（第二代至第四代半导体材料）。

　　有关注芯片行业的小伙伴们应该经常看见新闻或大V说“三代半”，指的其实就是用第三代半导体材料生产出来的产品，并不是吃瓜网友们认为的富二代、富三代哦。

　　其是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等被动元件及布线“集成、封装”在半导体（如硅或砷化镓等化合物）晶片上，执行特定功能的电路或系统。

　　通常就是指集成电路芯片，因此绝大多数时候，芯片、集成电路、IC 等术语可以混用。

　　数字芯片指的是处理离散数字信号的芯片，可进一步细分为逻辑芯片、存储芯片和MCU（微控制器）。

　　常见的逻辑芯片有CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、ASIC（专用处理器）与FGPA（现场可编程门阵列）。

　　存储芯片，主要包括 RAM、DRAM；以及NOR Flash、NAND Flash。可简单理解成咱们常说的内存条和固态硬盘。

　　微控制器（MCU），主要是指将计算、存储等多种功能封装成一个芯片之上的微控制单元，可以简单理解成具备多功能的芯片。

　　咱们平常聊的28纳米、7纳米、5纳米等先进制程芯片就属于数字芯片的范畴。

　　模拟芯片产品强调的是高信噪比、低失真、低耗电、高可靠性和稳定性，制程的缩小反而可能导致模拟电路性能的降低，目前业界仍在大量使用的是0.18微米和0.13微米的工艺节点。

　　分立器件是指具有固定单一特性和功能，且本身在功能上不能再拆分的半导体器件。

　　更通俗的说法是，分立器件的“分立”是相对集成电路的“集成”而言，集成电路是将成千上万个PN结集成到一块晶片上，而分立器件则只在晶片上形成一个或少量的PN结，实现一些相对简单的功能。

　　这就使得分立器件不必像集成电路那样被摩尔定律卡着脖子，基于比较优势，国内大部分半导体公司都选择在分立器件领域展业。

　　好的，聊到这，大概把芯片和半导体这两者的区别说清楚了，对于咱们这些只是投资ETF的基民来说也够用了。利来国际下载

　　以上四条指数是目前为止A股主要芯片半导体ETF所跟踪的指数，关于这些ETF我会另写一篇文章和各位细聊，今天就先简单列举。

　　很明显，国内相关指数都是一键打包芯片和半导体相关的个股，并没有很仔细地划分，因为本身很多上市公司的产品范围就包含芯片和半导体。那么国外的指数又如何呢，来看看比较有名的费城半导体指数。

　　如上图，和国内指数一样，也是一键打包芯片半导体产业链的各个环节，例如材料设备、设计、制造、封装和测试，并没有细分。

　　A股目前已发布的芯片半导体指数及相关ETF都是包含了半导体产业链各个环节的公司，并没有对芯片和半导体进行严格区分，所以正如我回答群友的那句话一样——不用纠结半导体和芯片的区别，完全不影响你投资芯片ETF。

　　想要在投资芯片ETF上可持续地赚到合理收益，本人还是觉得做趋势交易是最适合最稳妥的方式，毕竟这个行业天生具有强周期、动、高弹性和高成长的特点。

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