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在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装(advancedpackaging)。这项技术能够在单个设备内集成不同
在当今日益数字化的时代，芯片已经成为推动科技进步和社会发展的重要驱动力。利来国际随着全球对电子产品需求的飙升，越来越多的人开始关注芯片产业的发展动态
除此之外，X200 Ultra后置三摄，主摄变为35mm，传感器尺寸为1/1.28英寸，搭载独立影像芯片VS1和双影像芯片。 4.同时，v
龙芯3C6000系列芯片是采用我国自主指令系统LoongArch推出的第二代服务器芯片，单硅片集成16个LA664处理器核，通过同时多线个逻辑核。其
包括自研车载MCU和智驾SoC，其中一部分是大算力芯片，不过目前还在很早期阶段。 招聘网站显示，奇瑞汽车当前正在招聘NPU设计架构师，工作
科技日报北京3月25日电 （记者刘霞）来自美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家，深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，携手研制
