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全球半导体行业对先进 IC 封装技术的竞争日趋激烈， 焦点是将更多元件集成到更小的封装中，以满足对高性能电子设备的需求。随着各国和各公司在研发方面投
随着智能手机的普及，芯片作为手机性能的核心部件，日益成为消费者选购手机时的重要考虑因素。目前，中国市场上主流的芯片制造商主要有高通和联发科。在这两者
600亿芯片巨头兆易创新以5.81亿元收购苏州赛芯70%股份，成为控股股东。 02苏州赛芯曾是IPO热门选手，但因陷入多起专利诉讼，上市计划搁浅，最终选择
近期一系列芯片安全漏洞引发对信息安全的关注，英特尔、高通和AMD等国外芯片厂商被曝出安全漏洞。 02由于修复成本高昂且难以通知所有客户及时修复，芯片漏洞给
全新B系列首款全球化车型B10迎来国内首秀，包括C16、C11、C10、C01以及T03在内的零跑汽车全系热销产品悉数登场。 零跑全新B系
2024年11月16日，英特尔公司通过国家知识产权局获得了一项重要的专利——“多芯片封装链路”（CN112486875B）。此项专利的申请始于201
